※画像中の右向き矢印は排出方向を示しています。
※製品枠内をクリックすると詳細情報が現れます。
NO
製品画像
ワークサイズ
排出能力
詳細
NO
製品画像
ワークサイズ
排出能力
詳細
1
2.0×1.6×t0.65～1.2
2.5×2.0×t0.65～1.65
1200ケ／分
1000ケ／分
| ワーク | インダクタ |
| 供給能力 | 1200個／分 1000個／分 |
| 表面処理 | φ200ALボウル・無電解ニッケルメッキ アタッチメントSUS窒化処理 反転ブロックSUS窒化処理 |
| エスケープ | 無し |
| 電源 | AC100V 50/60Hz |
| オプション | センサ選別、チェンジキット |
| 製造日 | 2026年9月 |
インダクタ多品種共用のパーツフィーダの製作を行ないました
インダクタ（片側面電極有り）
小型チップインダクタで片側面にのみ電極があり、表裏や縦横（短手・長手）の整列・選別をパーツフィーダ上で行ないます。
ボウル
マシニング加工で微細ワークに対応。精密削り出しのAL合金ボウルに硬化処理を施しています。
センサ選別
電極面をファイバセンサで監視して表裏選別を行ないます。高速排出を実現するために、選別箇所は複数個所とし整列・選別の確度を高めています。
2
4.35×1.0×0.8
550ケ／分
| ワーク | 小型金属チップ部品 4.35×1.0×0.8 |
| 供給能力 | 550個／分 |
| 表面処理 | φ200ALボウル・DLCコーティング |
| エスケープ | 無し |
| 電源 | AC100V 50/60Hz |
| オプション | 画像センサ |
| 製造日 | 2026年9月 |
小型金属チップ部品のパーツフィーダの製作を行ないました
小型金属チップ部品（表裏電極有り）
小型金属チップ部品です。表裏や縦横（短手・長手）の整列・選別をパーツフィーダ上で行ないます。片側電極面の中央部に丸い電極があり、このパターンを利用し表裏選別を行ないます。
整列・選別機構
アシストブローやファイバセンサを用いて縦横（短手・長手）の整列・選別を行ないます。表裏選別には画像センサを採用しています。
DLCコーティング
炭素を主成分とした“ダイヤモンドのように硬く・黒鉛のように滑る”特性を持つ薄膜を部品表面に成膜するコーティングを採用しています。
01
0.8×1.5×0.8
300ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 300個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
...
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02
1.2×1.6×0.8
450ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 450個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
...
...
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...
03
2.8×6.4×1.2
250ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 250個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
...
...
...
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...
04
2.8×3.5×2.0
400ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 400個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
-
...
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05
1.2×2.8×0.8
500ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 500個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
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06
1.6×3.2×3.5
200ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 200個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
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07
φ4×0.15
350ケ／分
| ワーク | - |
| 供給能力 | 350個／分 |
| 表面処理 | - |
| エスケープ | - |
| 電源 | - |
| オプション | - |
| 製造日 | - |
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