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大サイズ高速排出

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自社開発製品+α

※画像中の右向き矢印は排出方向を示しています。
※製品枠内をクリックすると詳細情報が現れます。

NO

製品画像

ワークサイズ

排出能力

詳細

NO

製品画像

ワークサイズ

排出能力

詳細

1

2.0×1.25×0.95

1000ケ/分

ワーク3端子小型樹脂モールドパッケージ品(UMT3)
供給能力1000個/分
表面処理φ200ALボウル・無電解ニッケルメッキ
エスケープ無し
電源AC100V 50/60Hz
オプション-
製造日2023年4月

マシニング加工で微細ワークに対応。精密削り出しのAL合金ボウルに硬化処理を施しています。

3端子樹脂モールド品

リードが片側2ピン、反対側1ピンの小さな樹脂モールド品で表裏や向き(正逆)の判別・選別をフィーダ上で行ないます

排出口

工具レスで開閉できる排出口

高周波対応ボウルフィーダ

200~250Hzの高周波で高速搬送が可能

2

φ4.0~10×t1.5~5.0

720ケ/分

ワーク封口ゴム(φ4~10)
供給能力720個/分
表面処理φ300SUSボウル・テフロンコーティング
エスケープ無し
電源1φAC200V 50/60Hz
オプション画像センサ
静電除去装置
電空レギュレータ
製造日2026年2月

封口ゴム検査機に供給するパーツフィーダを製作しました(↑動画有り)

封口ゴム

電解コンデンサの封口ゴムです。ワークサイズはφ4~10、表裏の凹凸に差があるなど、多品種ワークの整列・選別をフィーダ上で行ないます

表裏選別

ワークのカット面を上にして排出する必要があるため、画像センサによる表裏選別を実施しています

電空レギュレータ

品種に応じてアシストブローや選別ブローの強弱を調整する必要があり、無段階で調整可能な電空レギュレータを採用しています

3

2.9×1.8×0.8

700ケ/分

ワーク3端子小型樹脂モールドパッケージ品(SOT23)
供給能力700個/分
表面処理φ200ALボウル・カニゼンメッキ
エスケープなし
電源AC100V 50/60Hz
オプション-
製造日2023年3月

...

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4

6.5×3.5×1.6

270ケ/分

ワーク中出力樹脂モールドパッケージ(放熱タブ付き3端子/4端子構造:SOT223)
供給能力230個/分
表面処理SUSボウル・ブラスト
エスケープ無し
電源AC100V 50/60Hz
オプション-
製造日2014年7月

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5

10×29×4.5

180ケ/分

ワーク挿入実装型のフルモールドパワーパッケージ(TO-220F)
供給能力180個/分
表面処理SUSボウル・ブラスト
エスケープなし
電源AC100V
オプション-
製造日2006年2月

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